삼성전자에서는 반도체 제조 공정을 아래와 8단계로 구분해 놓았다. 반도체 8대 제조공정 이를 조금 더 세분화해서 나타내면 아래와 같다. 1. 웨이퍼 제조 1) 잉곳(Ingot) 만들기 모래에서 추출한 실리콘은 반도체 원료로 쓰이기 위해 정제과정이 필요합니다. 그래서, 실리콘을 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 이것으로 단결정 실리콘 기둥, 즉 잉곳(Ingot)으로 만듬 2) 얇은 웨이퍼 만들기, 잉곳 절단(Wafer Slicing) 얇은 웨이퍼를 만들기 위해서는 잘라야 합니다. 단결정 실리콘(seed)과 잉곳(Ingot)의 말단을 제거하고, 식힌 잉곳(Ingot)을 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 얇게 절단하면 바로 '웨이퍼'가 됩니다. 따라서 웨이퍼의 크기는 잉곳(Ingot)의 지름..
DDR5의 영향과 수혜기업 2021년 DDR5 전환 시작 CPU와 메인보드의 개발 지연으로 늦은 전환 속도 DRAM업체와 후공정 업체의 수혜 예상 DDR이란? n DDR(Double Data Rate)은 RAM의 일종으로 기존 SDR 대비 입출력 통로가 2배 증가해 데이터 처리 속도 역시 2배가량 빠른 RAM을 말함 n DDR 뒤의 숫자는 세대수를 말함 즉 DDR3는 3세대 DDR4는 4 세대임 n DDR은 일반 PC 및 서버 등에 들어가며, LPDDR은 모바일, GDDR은 그래픽 카드 메모리로 사용 n 동일 세대 안에서도 성능이 다름 현재 DDR4는 꾸준히 성능이 향상되었으며 더 이상 발전이 어려워져 DDR5의 전환이 필요한 상황임n 세대수는 4~5년 주기로 바뀌며 메모리 속도 및 소비 전력 등의 변화..
초대규모 유상증자 진행중인 백판지 전문 제조업체이다.최근 해성산업의 한국제지 인수로 세하의 대주주로 등극했다.(지분률 42%) •시가 총액 473억(유동비율 57.6%. 2천9백만주)로 스몰캡 •PER 3.81배(성장성 부족 및 대규모 유상증자 예정 때문) •배당없음
실적 성장주, 트랙픽 수혜인 케이아이엔엑스입니다. 데이터가 증가하면 돈을 버는 회사다고 정의하고 싶습니다. 대부분의 매출이 IDC와 IX에서 나오는 중입니다. - IX 사업의 매출은 고객인 MSO와 CP의 트래픽에 연동이 되어 발생하는 구조. 스위치 디바이스에 꽂히는 고객사의 포트당 요금을 매김 - 스위치 등 관련 장비 및 유지 보수 비용이 IX 사업의 원가 - 수익성 면에서는 영업이익률 50% 이상으로 가장 좋으나, 매출 성장이 둔화되면서 전체에서 차지하는 수익 비중은 매년 감소 추세 - 주요 고객은 CP. 서버를 대여해주거나 또는 그들의 서버를 동사의 IDC에서 대신 관리해주고 이에 필요한 공간, 전력소모량, 네트워크 사용량 등을 고려하여 정산하는 구조 - IDC 사업의 주요 원가는 회선사..